← 노출정보 목록

🧪 kosha2008_113_114

epiedit 검토 완료 최종데이터 (읽기 전용) · 측정정보 최종수정 2026-07-10 (ljm)

📄 이 사건의 질병 레코드

주사 / 전기·전자 부품 및 제품 조립원 / IDS 860

유해물질 노출 기록 4건

측정시기 물질 농도 단위 원문 인용
2008년 4월 7일 납
→ 납 및 그 무기화합물 · CAS 7439-92-1 · IARC 2B
1.4 µg/dL
2008.4.7 혈중 납 검사 결과, 1.4 ug/dl 로 정상범위(10미만)에 해당되었다.
불명 납
→ 납 및 그 무기화합물 · CAS 7439-92-1 · IARC 2B
— —
작업환경측정 결과 납, 주석, 구리가 노출 기준보다 낮게 측정되었다.
불명 주석
→ 주석 및 그 화합물 · CAS 7440-31-5
— —
작업환경측정 결과 납, 주석, 구리가 노출 기준보다 낮게 측정되었다.
불명 구리
→ 구리 · CAS 7440-50-8
— —
작업환경측정 결과 납, 주석, 구리가 노출 기준보다 낮게 측정되었다.

근거 유형은 해당 수치·판단이 원문에서 생성된 방식을 구분한 것입니다. 분류 이유·물리량 등은 각 항목에서 확인할 수 있습니다. 검토 상태는 별도로 표시합니다. AI 분류는 예비 결과이며, 1인 검토는 최종 확정 전 단계입니다.

📅 노출기간 3건

시작시기 종료시기 총기간 빈도 원문 인용
2002년 입사 후 중계기 조립 업무 시작(일손 부족 시 납땜 일부 수행) — — —
근로자 최○○는 2002년에 통신용장비 생산 업체인 (주)○○테크놀로지에 입사하여 중계기 조립 업무를 하였는데 일손이 부족할 때 납땜을 일부 하였다고 한다.
2006년 2월 이후 납땜 작업라인으로 전환 — — —
2006년 2월 이후 납땜을 하던 근로자가 퇴직하여, 이 이후부터는 납땜 작업라인에서 일했다고 한다.
— 2008년 12월경부터 약 2달간 전혀 작업을 하지 않음 약 2달 —
피부 증상 때문에 작업 전환을 하여 2008년 12월경부터 약 2달간은 전혀 작업을 하지 않았으나 증상이 호전되지 않고 그대로 남아 있었다고 하며

🏭 작업환경 2건

공정 환기설비 환기 불량한 공간 원문 인용
납땜 작업라인 — 전선을 PCB판에 인두를 가지고 붙이는 작업, 주로 액체 플럭스에 묻혀 작업하였고 납땜 후에는 유기용제를 가지고 용접부위를 닦아냄 양호 —
납땜 작업라인은 전선을 PCB판에 인두를 가지고 붙이는 작업이다. 작업대에는 국소배기 장치가 달려있으며, 주로 액체 플럭스에 묻혀 작업하였고 납땜 후에는 유기용제를 가지고 용접부위를 닦아냈다고 한다.
— 양호 —
2007년에 시행된 국소배기장치 점검에서도 제어속도는 양호한 것으로 나타났다.

🦺 보호구 0건

보호구 정보가 없습니다.