🧪 kosha2010_050_052
📄 이 사건의 질병 레코드
⚗️ 유해물질 측정 5건
| 측정시기 | 물질 | 농도 | 단위 | 원문 인용 |
|---|---|---|---|---|
| 불명 |
아세톤
→ 아세톤 · CAS 67-64-1
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2.3 | ppm | 반도체 웨이퍼 가공라인에 대한 휘발성 유기화합물 노출농도 평가결과 아세톤 2.3ppm, IPA 7.3 ppm, PGME 0.12ppm, 크실렌 0.12 ppm을 제외하고는 0.1 ppm이상 검출된 물질은 없었다. |
| 불명 |
IPA
→ 이소프로필 알코올 · CAS 67-63-0 · IARC 3
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7.3 | ppm | 반도체 웨이퍼 가공라인에 대한 휘발성 유기화합물 노출농도 평가결과 아세톤 2.3ppm, IPA 7.3 ppm, PGME 0.12ppm, 크실렌 0.12 ppm을 제외하고는 0.1 ppm이상 검출된 물질은 없었다. |
| 불명 |
PGME
→ 프로필렌 글리콜 모노메틸 에테르 · CAS 107-98-2
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0.12 | ppm | 반도체 웨이퍼 가공라인에 대한 휘발성 유기화합물 노출농도 평가결과 아세톤 2.3ppm, IPA 7.3 ppm, PGME 0.12ppm, 크실렌 0.12 ppm을 제외하고는 0.1 ppm이상 검출된 물질은 없었다. |
| 불명 |
크실렌
→ 크실렌 · CAS 1330-20-7 · IARC 3
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0.12 | ppm | 반도체 웨이퍼 가공라인에 대한 휘발성 유기화합물 노출농도 평가결과 아세톤 2.3ppm, IPA 7.3 ppm, PGME 0.12ppm, 크실렌 0.12 ppm을 제외하고는 0.1 ppm이상 검출된 물질은 없었다. |
| 불명 |
벤젠
→ 벤젠 · CAS 71-43-2 · IARC 1
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검출안됨-0.38 | ppb | 벤젠농도를 측정한 결과는 검출안됨-0.38ppb 이었다. |
📅 노출기간 4건
| 시작시기 | 종료시기 | 총기간 | 빈도 | 원문 인용 |
|---|---|---|---|---|
| 1999. 4 | 2002. 10 | 약 3년 6개월 | — | 1999. 4∼2002. 10월 동안 습식식각공정에서 근무하였고 |
| 2002. 11 | 2002. 12 | 약 1개월 | — | 2002. 11∼2002. 12월 동안 건식식각공정에서 근무하다 |
| 2003. 1 | 2004. 2 | 약 1년 1개월 | — | 2003. 1∼2004. 2월 동안 습식식각공정에서 근무하였다. |
| — | — | 5년 | 8시간에서 12시간 정도, 휴무 일주일에 하루정도 | 작업시간은 8시간에서 12시간 정도였고 휴무는 일주일에 하루정도였다. |
🏭 작업환경 3건
| 공정 | 환기설비 | 환기 불량한 공간 | 원문 인용 |
|---|---|---|---|
| 습식식각공정 | — | — | 습식식각은 NH OH, HF, H O , H SO , HNO , CH COOH 등의 각종 산 및 염기물질을 이용하여 식각하는 방식이다. |
| 건식식각공정 | — | — | 건식식각은 Boron trichloride, Chlorine, Nitrogen 등의 가스상 물질을 이온화하여 식각된 표면과의 물질적 충돌 및 반응을 통해 식각하는 방식이다. |
| 습식식각 매뉴얼 작업 | — | — | 습식식각 매뉴얼 작업시에는 핸들러라고 하는 집게를 이용해서 웨이퍼를 넣었다가 약품속에서 흔들고 빼고 하고 자동설비가 고장나면 장갑을 끼고 직접 황산에 담겨있는 웨이퍼들을 빼내기도 한다. |
🦺 보호구 1건
| 종류 | 착용여부 | 적정성 | 원문 인용 |
|---|---|---|---|
| 장갑 | 착용 | — | 자동설비가 고장나면 장갑을 끼고 직접 황산에 담겨있는 웨이퍼들을 빼내기도 한다. |