🧪 kosha2011_026_027
📄 이 사건의 질병 레코드
유해물질 노출 기록 1건
| 측정시기 | 물질 | 농도 | 단위 | 원문 인용 |
|---|---|---|---|---|
| 1997년 하반기 |
납
→ 납 및 그 무기화합물 · CAS 7439-92-1 · IARC 2B
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0.001~0.003 | mg/m³ | 1997년 하반기 LCD모듈 rework공정(불량품 수동납땜)에서 이루어진 작업환경측정결과는 납농도 0.001~0.003 mg/m3으로 측정되었다. |
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수치·판단의 출처:
측정값
규칙 제안·사람 미검수
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근거 유형은 해당 수치·판단이 원문에서 생성된 방식을 구분한 것입니다. 분류 이유·물리량 등은 각 항목에서 확인할 수 있습니다. 검토 상태는 별도로 표시합니다. AI 분류는 예비 결과이며, 1인 검토는 최종 확정 전 단계입니다.
📅 노출기간 2건
| 시작시기 | 종료시기 | 총기간 | 빈도 | 원문 인용 |
|---|---|---|---|---|
| 1997년 | 2000년 6월 상병휴직시까지 | 약 3년 | — | 1997년부터 □사업장에 입사하여 LCD모듈공정에서 OLB작업을 몇 달 한 후 2000년6월 상병휴직시까지 TAB solder작업을 담당하였다 |
| — | — | — | 8시간 근무후 불량품수동납땜을 위한 4시간 연장근무를 평균 주2회 정도 | 기본적으로 8시간 근무후 불량품수동납땜을 위한 4시간 연장근무를 평균 주2회 정도 시행하였다 |
🏭 작업환경 2건
| 공정 | 환기설비 | 환기 불량한 공간 | 원문 인용 |
|---|---|---|---|
| OLB 공정에서 불량인 판넬의 ACF를 지우기 위해 아세톤으로 닦고 ACF가 붙을 자리를 IPA로 닦는 작업 | — | — | OLB 공정에서는 불량인 판넬은 ACF(에폭시수지 함유량 26%) 등을 지우기 위해 아세톤으로 닦고 ACF가 붙을 자리를 IPA로 닦는 일을 하였고 |
| TAB solder 공정에서 불량이 생긴 판넬을 수동으로 납땜하는 작업 | — | — | TAB solder 공정에서는 불량이 생긴 판넬을 수동으로 납땜하는 작업을 하였다 |
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