🧪 kosha2014_009_011
📄 이 사건의 질병 레코드
유해물질 노출 기록 0건
측정정보가 없습니다.
📅 노출기간 12건
| 시작시기 | 종료시기 | 총기간 | 빈도 | 원문 인용 |
|---|---|---|---|---|
| 2004년 9월 | 2005년 9월 | — | — | 2004년 9월부터 2005년 9월까지 □사업장에 입사하여 백라이트조립과 검사 작업을 |
| 2006년 7월 | 2006년 9월 | — | — | 2006년 7월부터 9월까지 웨이퍼 테스트 작업을 |
| 2007년 8월 | 2012년 10월 | — | — | 2007년 8월부터 2012년 10월까지 동종업종 하청업체에서 칩 테스트 공정을 |
| 2012년 10월 | 2012년 12월 | — | — | 2012년 10월부터2012년 12월까지 메모리칩 검수를 |
| 2013년 1월 | 2013년 1월 | — | — | 2013년 1월에 패키지 공정을 |
| 2013년 2월 | 2013년 4월 | — | — | 2013년 2월부터2013년 4월까지 SMT 검사를 |
| 2013년 6월 | 2014년 4월 | — | — | 2013년 6월부터 2014년 4월까지 휴대폰 글라스 세척을 수행하였다 |
| — | — | 7년가량 | — | 근로자는 7년가량을 다수의 전자제품 제조회사, 반도체 업종에서 근무를 하면서 |
| — | — | 약 6년 11개월 | — | 2004년 □사업장에 입사한 이후 약 6년 11개월간 반도체 및 전자 제품 제조업체에서 근무하였고 |
| — | — | 약 7개월 | — | 2013년 동종 하청업체에 입사하여 약 7개월간 휴대폰 유리를 세척 및 검사하는 업무를 수행하였다 |
| — | — | — | shift당 약 2,000장, 장당 30초 | shift 당 약 2,000장 정도를 검사하였다. 장당검사시간은 30초 정도였고 |
| — | — | — | 5-10분/lot | 테스트 시간은 5-10분/lot 이었다 |
🏭 작업환경 4건
| 공정 | 환기설비 | 환기 불량한 공간 | 원문 인용 |
|---|---|---|---|
| 백라이트 조립 공정 에이징 및 화면검사, 알콜(IPA)을 거즈에 적셔서 닦아내는 작업 | — | — | 백라이트 표면의 오염상태를 확인하고 알콜(IPA)을 거즈에 적셔서 닦아내는 작업을 하였다 |
| 완성 칩 테스트 장비에 칩을 로딩/언로딩하며 테스트 수행 및 육안검사, Logic 공정 | — | — | 테스트는 장비를 모두 개방해놓은 상태에서 실시되었기에 냄새가 많이 났으며 |
| 에이징 공정 검사(40℃ 가열 상태) | — | — | 에이징 공정에서는 검사대상 제품이 가열된(40℃) 상태에서 불빛, 전원을 켜고 검사하였다 |
| 칩 테스트 온도 상승 조건 | — | — | 테스트는 온도를 올려서(약 130℃)하는 경우도 있었다 |
🦺 보호구 4건
| 종류 | 착용여부 | 적정성 | 원문 인용 |
|---|---|---|---|
| 호흡보호구 | 미착용 | — | 백라이트 공정에서는 FAB 복장을 하고 특별한 호흡보호구는 착용하지 않았으며 |
| 안면·눈 | 미착용 | — | 특별한 보안경은 없었다고 하였다 |
| 장갑, 보호복, 머리·발 | 착용 | — | 복장은 가운, 모자, 면장갑, 방진바지, 슬리퍼를 신었고 마스크는 없었다 |
| 호흡보호구 | 미착용 | — | 복장은 가운, 모자, 면장갑, 방진바지, 슬리퍼를 신었고 마스크는 없었다 |